国产芯片替代步伐加快，高频科技助力半导体企业良品率和竞争力提升

根据中国海关公布的数据,今年第一季度中国芯片进口数量较去年减少了321亿颗,芯片数量降幅为22.9%,创下有史以来最高纪录。

国产化替代率提升,是芯片进口量减少的一大原因。近两年来,本土芯片发展突飞猛进,通过发展芯粒技术、芯片堆叠技术以提升芯片性能,满足成熟工艺芯片的需求,国产芯片产能大幅提高,已经达到日产10亿颗的水准,进一步加快了国产芯片替代步伐。

随着本土芯片制造技术更迭,制造业竞争日趋激烈,对于芯片用水的要求也在不断提高。以高频科技为代表的国内超纯水制备企业不断深耕“纯度”,凭借先进超纯水工艺,引领本土供应链应对产业变革。

生产链竞争核心依旧聚焦技术壁垒及稳定性生产

伴随本土半导体芯片市场竞争愈发激烈,市场青睐具备先进工艺及较优成本的厂商,例如海思、中芯国际等具有更高良品率和先进制程工艺成熟度的企业。而超纯水作为芯片制造关键一环,与半导体生产良品率、生产成本等直接相关。正因如此,具备以上特征的半导体厂商,往往十分注重超纯水生产企业的选择。

众所周知,集成电路是一种微型电子器件或部件,它对于清洗用水的水质有着极高的要求,一旦清洗用水中含有杂质,就会影响其电阻率,进而影响其成品率。而数据上1%的良品率变化,对于一个高产能工厂将意味着上亿的利润损失,甚至让整座晶圆厂停摆。可见,选择符合芯片生产要求的高品质超纯水,是提升良品率,确保稳定性生产的先决条件。

此外,半导体企业愈来愈看重的生产成本也与超纯水密切相关。行业统计数据表明,芯片生产的先进制程技术越进步,清洗步骤越多,用水量会呈指数级提升。典型的8吋晶圆的生产制造,每片需要消耗约2-4吨水;大于28纳米制程的12吋晶圆生产制造,每片需要消耗约6-7吨水;当制程达到14-28纳米时,12吋晶圆生产制造每片需要消耗约18-20吨水。根据台积电公布的年报显示,台积电一年的耗水量在160亿吨左右。其耗水量差不多达到半个三峡大坝的总蓄水量。因此,提高超纯水品质,打造先进的水循环再生方案,是半导体企业降本增效的必由之路,也是赢得市场竞争的重要砝码。

高频科技为芯片高良品率、运营率带去全方位解决方案

强大的市场依托下,半导体供应链服务商细化需求,不断创新,已进入高速循环的良性竞争闭环。作为专注于芯片、显示等半导体高端制造业二十多年的本土超纯工艺技术企业,高频科技不断通过技术创新提升超纯水工艺成熟度,为先进半导体工程及客户提供高运营率、高良率的全方位解决方案。

通过在技术升级和工艺迭代等方面不断深耕,高频已具备超纯水生产的全部核心工艺,特别是在PPB级别的TOC、溶解氧去除,以及PPT级别的硼、硅等特殊物质的去除方面优势显著。并凭借过硬的技术把控力和工程实践经验,针对有机物(TOC)、颗粒物、细菌、金属和阴离子等影响良率的主要杂质,已经实现领先于行业的技术成果,产水水质接近绝对纯度,电导率无限接近18.24MΩ•厘米的理论极限值,其纯度可达99.9999999999%,为半导体稳定生产提供了保障。

为提升工业用水效能,降低半导体企业用水成本,高频科技依托自有优秀半导体水系统专家,在确保超纯水水质纯度稳定达标的基础之上,研发交付了超过30种可选回用水工艺技术,包括砂滤及炭滤器反洗水回用、砂滤及炭滤器正冲水回用、反渗透浓缩水回用、EDI和UF浓缩水回用、反渗透冲洗水回用、冷却塔排放水回用、低浓度有机废水回用等,已实现水制程回收率达75%-90%,让每一滴超纯水都可以循环再利用,从而大大降低企业的用水成本,提高整体竞争力;同时也可减少对自然资源的消耗,保障半导体用水安全。

芯片进口量锐减,凸显出芯片国产化进程加快。今年初,国资委已经正式表示,将会加大对集成电路、工业母机等关键半导体领域的投入,协调“国家队”与民营科技企业的合作,共同促进中国半导体产业的发展。在政策利好的加持下,这场半导体产业的新生与变革,高频科技等具有先进工艺的超纯水企业为本土供应链提供了强有力的支持。

同时,随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展,对半导体产业的需求在不断增加,为超纯水行业带来更广阔发展机遇。本土超纯水企业须积极响应国家政策,加强技术研发和工艺创新,为半导体产业提供更加高效、可靠的超纯水解决方案,以高质量发展兑现时代机遇,助力中国半导体产业实现跨越式发展。相信在未来,本土超纯水企业将继续秉承科技创新的理念,不断提升超纯水产品质量及服务水平,以优质的超纯水解决方案,为推动半导体产业升级做出新的贡献。

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