新消息丨6个先进半导体项目签约 预计总投资近18亿元

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近日，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛举办，国联万众碳化硅功率芯片二期、晶格领域液相法碳化硅衬底生产等6个产业项目签约，预计总投资近18亿元。

近年来，顺义区抢抓第三代半导体技术和产业发展的重要窗口期，形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局。目前，全区共有三代半和四代半实体企业22家，累计总投资额43.57亿元，产品以电力电子、微波射频领域为主；第二代化合物半导体企业8家，以光电子领域为主，累计总投资额89.32亿元。全区三代半产业已投产项目17个，在建项目5个。规划了3000余亩土地作为核心承载区，现已开发利用400亩。规划建设总面积约20万平方米的三代半标厂，目前一期7.4万平方米已投入使用，二期6.6万平方米正在建设。同时，建设工业污水处理设施、高纯净再生水厂、大宗气站、危化品库、危废中转站等生产配套设施，规划1万名产业人员的生活配套，形成完整的商业、医疗、娱乐等生活配套体系。

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