英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电 突破互连瓶颈 热点聚焦

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英特尔率先在产品级芯片上实现背面供电技术，使单元利用率超过90%，同时也在其它维度展现了业界领先的性能。

英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电（backside power delivery）技术，满足迈向下一个计算时代的性能需求。作为英特尔业界领先的背面供电解决方案，PowerVia将于2024年上半年在Intel 20A制程节点上推出。通过将电源线移至晶圆背面，PowerVia解决了芯片单位面积微缩中日益严重的互连瓶颈问题。

英特尔技术开发副总裁Ben Sell表示：“英特尔正在积极推进‘四年五个制程节点’计划，并致力于在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管，PowerVia对这两大目标而言都是重要里程碑。通过采用已试验性生产的制程节点及其测试芯片，英特尔降低了将背面供电用于先进制程节点的风险，使得我们能领先竞争对手一个制程节点，将背面供电技术推向市场。”

研发代号为“Blue Sky Creek”的测试芯片。产品测试帮助英特尔完善了PowerVia背面供电技术。PowerVia预计将于2024年随Intel 20A制程节点推出，是业界首次实现芯片背面供电，解决了数十年来的互连瓶颈问题。（图片来源：英特尔公司）

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