英伟达继续发力AI人工智能 全新超级芯片登场

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【太平洋科技资讯】英伟达发布升级版Grace Hopper超级芯片平台，采用HBM3e内存技术，专为人工智能和高性能计算而设计。新款GH200 Grace Hopper超级芯片平台由72核的Grace CPU和GH100 Hopper计算GPU组成，使用141GB HBM3e内存，内存容量和带宽都有显著提高。

这款新一代超级芯片平台基于英伟达在2022年3月推出的Grace Hopper超级芯片，该芯片首次将CPU和GPU融合在一块主板上。HBM3e内存是一种新型的高带宽内存技术，能够在更小的空间内提供更高的数据传输速率。

GH200 Grace Hopper超级芯片平台配备了480GB ECC LPDDR5X内存和GH100计算GPU，搭配141GB HBM3e内存，分为六个24GB的堆栈，并采用了6144位的内存接口。尽管实际安装了144GB的内存，但可用的内存容量为141GB。

与目前配备96GB HBM3内存的GH200 Grace Hopper超级芯片平台相比，升级版的内存容量增加了约50%，带宽增加了25%以上，达到5TB/s。这样的巨大改进使得新平台能够运行比初代版本更大的人工智能模型，并提供明显的性能提升，尤其对于训练任务来说尤为重要。

据英伟达透露，目前配备HBM3内存的GH200 Grace Hopper超级芯片平台已经进入生产阶段，将于下个月开始商业销售。而配备HBM3e内存的GH200 Grace Hopper超级芯片平台目前正在进行样品测试，预计将于2024年第二季度上市。

值得一提的是，新款GH200 Grace Hopper超级芯片采用了与原版相同的Grace CPU和GH100 GPU芯片，因此英伟达无需推出任何新的版本或步进。原版GH200和升级版GH200将共同存在于市场上，但后者将以更高的价格销售，毕竟其采用了更先进的内存技术，带来更高的性能。

英伟达还表示，配备HBM3e内存的下一代Grace Hopper超级芯片平台完全兼容英伟达的MGX服务器规范，并且可以与现有的服务器设计直接兼容。这将为用户提供更多的选择和灵活性，以满足不同的计算需求。

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