【新视野】联发科芯片霸主地位稳固 天玑9300全大核引领行业新潮流

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这波稳了！根据最新市场调研数据显示，联发科在全球智能手机芯片市场已经连续12个季度保持着第一的位置，今年Q1的32%市占率是他们实力的最好注解。此外，他们最新的旗舰芯片天玑9300更是引发了业界的热议，其性能堪比A17，功耗还降低了50%以上，简直是不可思议！

“全大核”的概念大家应该都明白吧？现在市场上主流的旗舰手机芯片都是由超大核、大核、小核组成，而“全大核”则顾名思义，就是只选用超大核和大核，联发科这次在天玑9300中采用的就是这种芯片架构。说实话这个想法挺跨时代的，不仅能让性能得到极大的提升，也可以使功耗实现一定程度的降低。有业内人士表示，这种“大核起手”的设计思路，或将是未来旗舰手机芯片的大趋势。

为什么会这么说呢？在一些媒体看来，目前行业中正在不断减少的小核，将引导应用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核，其好处是在游戏等需要大量复杂计算的应用中从架构层面获得性能、能效的先天优势。由此可见，从硬件到软件，再到整个生态都将力挺全大核CPU架构，这就意味着不论是单核性能还是多核性能，不论是单线程还是多线程计算，“全大核”设计都将会把传统架构全部甩在身后，接手成为旗舰芯片设计发展的新趋势。

其实，联发科作为全球数一数二的半导体巨头，一直在芯片行业持续深耕，近两年来其旗舰芯片在高端手机市场逐渐打开了销路，而这次最新出的天玑9300全大核架构也让人感受到了其在技术研发上的魄力以及想要带动芯片行业往更好方向发展的决心。

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