联发科全大核天玑9300蓄势待发 媒体：旗舰SOC大核会越来越多|全球观焦点

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近期，iQOO Neo8 Pro 1TB版本正式开售，其搭载了联发科最新型号的旗舰芯天玑9200+，并在安兔兔5月安卓手机性能榜中力压群雄登顶第一，为用户提供了大内存高性能的旗舰体验。但这应该只是今年旗舰机发力的开始，据传闻年底继天玑9200+后联发科还将重磅推出旗舰芯天玑9300，该芯会主打“全大核”CPU架构，不仅性能方面可以跟A17碰一碰，就连功耗也能降低50%以上，可以说是非常顶了！

众所周知，当下旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成，一般包含了超大核、大核、小核。但随着这几年安卓应用的迭代，日常APP的功能不断做加法，以至于过去的“低负载”应用的实际负载都不低了。很显然，联发科也早看到了这个趋势，因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实现更高的能效表现，即全大核高效工作，这种突破性的架构设计很有想象力。有业内人士表示，这种“大核起手”的设计思路，或将是未来旗舰手机芯片的大趋势。

其实，联发科一直有抢先用Arm新IP的传统，往年旗舰手机芯片天玑都是用当年最新的CPU和GPU IP。之前，联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全也公开发表讲话提到：“Arm的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新提供令人惊叹的性能和能效”。这也确凿证实了天玑下一代旗舰芯天玑9300将采用Arm的2023年新IP。可见，天玑旗舰的CPU今年依然会上最新的X4和A720，同时在架构设计上实现了前所未有的大升级。

根据Arm公布的信息来看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。

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