苹果仍未成功摆脱高通 5G基带芯片供货协议延长至2026年

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【太平洋科技资讯】苹果在5G基带芯片上一直试图摆脱高通，但至今仍未成功。高通已确认与苹果的5G基带和射频系统供货协议将延长至2026年。即使苹果能在2025年推出自研基带，仍无法摆脱高通的供应。

尽管苹果计划在2025年推出自家基带，但据消息称，它不会直接应用于旗舰机型，而是先在SE系列机型中试水。这表明苹果仍需时间来完善自研基带，并考虑市场反馈后是否应用于旗舰款。

自研基带需要时间来完善，并需考虑网络传输性能和省电需求。此外，苹果还需提升产能以满足每年数亿部新机的需求。苹果曾与三星谈判合作供应5G基带芯片，但未能达成满意的结果，因为三星无法提供足够的产能。

尽管苹果一直试图摆脱高通基带，但目前看来，它仍需依赖高通的技术和供应。这对苹果来说可能是一种无奈之举，但也是为了确保其手机在5G时代能够提供稳定和高效的网络连接。随着时间的推移，苹果或许能够逐渐完善自研基带，并减少对高通的依赖。

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